電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告模板
在日常生活和工作中，報(bào)告的適用范圍越來越廣泛，報(bào)告中涉及到專業(yè)性術(shù)語要解釋清楚。那么一般報(bào)告是怎么寫的呢？下面是小編收集整理的電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告模板，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告模板1
一、觀看電子產(chǎn)品
制造技術(shù)錄像總結(jié)透過觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。透過觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎(chǔ)。
二、無線電四廠實(shí)習(xí)體會(huì)
透過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成(DDS)信號(hào)源；頻標(biāo)比對(duì)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)；銣原子頻率標(biāo)準(zhǔn)和晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)；數(shù)字式頻率特性測(cè)試儀；數(shù)字式毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計(jì)數(shù)器、頻率計(jì)數(shù)器、邏輯分析儀等。透過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產(chǎn)線，知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調(diào)發(fā)展更加順暢。
三、PCB制作工藝流程總結(jié)
PCB制作工藝流程：1用軟件畫電路圖2打印菲林紙3曝光電路板4顯影5腐蝕6打孔7連接跳線
在貼合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上思考整體美觀，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時(shí)還要注意以下問題：1．走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。2．線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。
四、手工焊接實(shí)習(xí)總結(jié)
操作步驟：1、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點(diǎn)，使焊件均勻受熱。3、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開始熔化并濕潤焊點(diǎn)。4、移開焊錫：當(dāng)熔化必須量的焊錫后將焊錫絲移開。5、移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤焊點(diǎn)后移開烙鐵。
操作要點(diǎn)：1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機(jī)械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。2、預(yù)焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預(yù)先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。3、不好用過量的焊劑：適宜的焊接劑就應(yīng)是松香水僅能浸濕的將要構(gòu)成的焊點(diǎn)，不好讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。4、持續(xù)烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)構(gòu)成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時(shí)再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時(shí)擦烙鐵頭。5、焊錫量要適宜。6、焊件要固定。7、烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可持續(xù)焊點(diǎn)適量的焊料。
操作體會(huì)：1、掌握好加熱時(shí)刻，在保證焊料濕潤焊件的前提下時(shí)刻越短越好。2、持續(xù)適宜的溫度，持續(xù)熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。3、用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力是有害的。
完成資料：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表貼焊接技術(shù)實(shí)習(xí)總結(jié)
1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時(shí)恢復(fù)至室溫，然后進(jìn)行攪拌。2、焊膏印刷機(jī)印制：定位精確，采用適宜模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板適宜處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。4、再流焊機(jī)焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置適宜溫度曲線。5、檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。
注意事項(xiàng)：
1、SMC和SMD不能用手拿。2、用鑷子夾持不可加到引線上。3、IC1088標(biāo)記方向。4、貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。
出現(xiàn)的問題及解決方案：
1、錫珠：看跟進(jìn)焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整模板開口與焊盤精確對(duì)位，精確調(diào)整Z軸壓力，調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時(shí)需更換模板。2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立（曼哈頓現(xiàn)象）：元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤兩端尺寸對(duì)稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的'錫膏或含銀膏，增加印刷厚度。3、不相連的焊點(diǎn)接連在一齊：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調(diào)整模板精確對(duì)位，調(diào)整Z軸壓力，調(diào)整回流溫度曲線，根據(jù)實(shí)際狀況對(duì)鏈速和爐溫度進(jìn)行調(diào)整。4、焊點(diǎn)錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機(jī)后再開機(jī)應(yīng)檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時(shí)刻。5、假焊：加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調(diào)整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印印刷后盡快貼片過回流焊。6、冷焊（焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進(jìn)行熔融）：調(diào)整回流溫度曲線，依照供應(yīng)商帶給的曲線參考，再根據(jù)所生產(chǎn)之產(chǎn)品的實(shí)際狀況進(jìn)行調(diào)整，換新錫膏，檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。
六、收音機(jī)焊接裝配調(diào)試總結(jié)
安裝器件：1、安裝并焊接電位器RP，注意電位器與印刷版平齊。2、耳機(jī)插座XS。3、輕觸開關(guān)S1、S2，跨接線J1、J2。4、變?nèi)荻䴓O管V1（注意極性方向標(biāo)記）。5、電感線圈L1-L4，L1用磁環(huán)電感，L2用色環(huán)電感，L3用8匝空心線圈，L4用5匝空心線圈。6、電解電容C18貼板裝。7、發(fā)光二極管V2，注意高度。8、焊接電源連接線J3、J4，注意正負(fù)連接顏色。
調(diào)試：1、所有元器件焊接完成后目視檢查。2、測(cè)總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關(guān)斷開的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機(jī)，萬用表跨接在開關(guān)兩端側(cè)電流。3、搜索廣播電臺(tái)。4、調(diào)節(jié)收頻段。5、調(diào)靈敏度（由電路及元器件決定，一般不用調(diào)整）。
總裝：1、臘封線圈：測(cè)試完后將適量泡沫塑料填入線圈L4，滴入適量臘使線圈固定。2、固定SMB，裝外殼。3、將SMB準(zhǔn)確位置放入殼內(nèi)。4、裝上中間螺釘。5、裝電位器旋扭。6、裝后蓋。7、裝卡子。
檢查：總裝完畢，裝入電池，插入耳機(jī)進(jìn)行檢查，使：點(diǎn)源開關(guān)手感良好，音量正�？烧{(diào)，收聽正常，表面無損傷。
七、音頻放大電路焊接與調(diào)試實(shí)習(xí)總結(jié)
音頻放大電路電路圖：該音頻功率放大器制作簡單，元件常見、易購買，容易組裝，智能化高。個(gè)性是使用方便。在此過程中，焊接是實(shí)驗(yàn)成功的重要保證，因此每個(gè)焊點(diǎn)都很仔細(xì)。還有在調(diào)試時(shí)，務(wù)必分步驟完成，否則很容易燒毀元件。
八、工藝實(shí)習(xí)總結(jié)與體會(huì)
透過這次電子工藝實(shí)習(xí)，我掌握了常用元器件及材料的類別、型號(hào)、規(guī)格、符號(hào)、性能及一般選用知識(shí)，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測(cè)量方法；掌握了電子產(chǎn)品安裝焊接的基本工藝知識(shí)，掌握了手工焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的焊接電子產(chǎn)品，掌握了電子產(chǎn)品的一般調(diào)試原理，能夠獨(dú)立的完成制作產(chǎn)品的調(diào)試工作；了解了印制電路板的制作工藝及生產(chǎn)流程，掌握了印制電路板的計(jì)算機(jī)繪制方法，能設(shè)計(jì)出簡單的印制線路板布線圖；了解了電子產(chǎn)品工業(yè)制造的工藝流程和新技術(shù)、新工藝。透過實(shí)習(xí)講述本上的知識(shí)運(yùn)用到實(shí)際的生活工作中，自己的動(dòng)手潛質(zhì)得到了很大的鍛煉，培養(yǎng)了應(yīng)對(duì)困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的潛質(zhì)，而且團(tuán)隊(duì)意識(shí)和群眾主義精神也得到了提高。最終在老師的指導(dǎo)下成功地完成了。
電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告模板2
一：實(shí)習(xí)目的
1熟悉手工焊接的常用工具的使用及其維護(hù)與修理
2基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡單電子產(chǎn)品安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。
3熟悉印制電路板設(shè)計(jì)步驟和方法，熟悉手工制作印制電路板的工藝流程，能夠根據(jù)電路原理圖，元器件實(shí)物設(shè)計(jì)并制作印制電路板。
4熟悉常用電子元器件的類別，符號(hào)，規(guī)格，性能及其使用范圍，能查閱有關(guān)的電子器件圖書。
5能夠正確識(shí)別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用普通萬用表和數(shù)字萬用表。
6了解電子產(chǎn)品的焊接，調(diào)試與維修方法。
二：實(shí)習(xí)要求
1要求學(xué)生熟悉常用的電子元器件的識(shí)別，測(cè)試方法。
2要求學(xué)生練習(xí)和掌握正確的焊接方法。
3要求學(xué)生練習(xí)和掌握電子工藝的基本要求，了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)的工藝文件，對(duì)照電路原理圖，能看懂接線圖，理解圖上的符號(hào)及圖注并與實(shí)物能一一對(duì)照。
4認(rèn)真閱讀有關(guān)的工藝圖紙以及文件，并據(jù)此細(xì)心獨(dú)立的進(jìn)行安裝，連焊，并記錄有關(guān)的心得，經(jīng)驗(yàn)和體會(huì)。
5根據(jù)文件調(diào)試，會(huì)利用儀器和工對(duì)機(jī)芯進(jìn)行調(diào)試，學(xué)會(huì)排除故障，使整機(jī)達(dá)到指標(biāo)要求，
6根據(jù)工藝文件的指導(dǎo)，獨(dú)立封裝整機(jī)外殼，完成一件正式的產(chǎn)品。
三：實(shí)習(xí)工具及元件
實(shí)習(xí)工具
電烙鐵：馬蹄形，大功率35瓦鑷子起子焊錫松香兩節(jié)5號(hào)電池
元件
電阻：各色電阻共11個(gè)
電阻的識(shí)別和檢測(cè)：電阻在電路中用“r”加數(shù)字表示，如：r1表示編號(hào)為1的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置等。電阻的參數(shù)標(biāo)注方法有3種，即直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法。a、數(shù)標(biāo)法主要用于貼片等小體積的電路，如：472表示47×100ω(即4。7k);104則表示100kb、色環(huán)標(biāo)注法使用最多，現(xiàn)舉例如下：四色環(huán)電阻五色環(huán)電阻(精密電阻)2、電阻的色標(biāo)位置和倍率關(guān)系如下表所示：顏色有效數(shù)字倍率允許偏差(%)銀色/x0。01±10金色/x0。1±5黑色0+0/棕色1x10±1紅色2x100±2橙色3x1000/黃色4x10000/綠色5x100000±0。5藍(lán)色6x1000000±0。2紫色7x10000000±0。1灰色8x100000000/白色9x1000000000/
電容：瓷片電容1p:1個(gè)2p:2個(gè)5p:2個(gè)15p:1個(gè)30p:2個(gè)47p：1個(gè)120p:1個(gè)102:2個(gè)103:4個(gè)223：1個(gè)473：1個(gè)104：6個(gè)
電解電容：47uf：2個(gè)10uf：3個(gè)47uf：1個(gè)220uf：2個(gè)
電容的識(shí)別和檢測(cè)：、電容在電路中一般用“c”加數(shù)字表示(如c13表示編號(hào)為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。
電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號(hào)的頻率和電容量有關(guān)。
容抗xc=1/2πfc(f表示交流信號(hào)的頻率，c表示電容容量)
電話機(jī)中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨(dú)石電容、鉭電容和滌綸電容等。
2、識(shí)別方法：電容的識(shí)別方法與電阻的識(shí)別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。電容的基本單位用法拉(f)表示，其它單位還有：毫法(mf)、微法(uf)、納法(nf)、皮法(pf)。
其中：1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法
容量大的電容其容量值在電容上直接標(biāo)明，如10uf/16v
容量小的`電容其容量值在電容上用字母表示或數(shù)字表示
字母表示法：1m=1000uf1p2=1。2pf1n=1000pf
數(shù)字表示法：一般用三位數(shù)字表示容量大小，前兩位表示有效數(shù)字，第三位數(shù)字是倍率。
如：102表示10×102pf=1000pf224表示22×104pf=0。22uf
二極管：in4001：1個(gè)
二極管的識(shí)別與檢測(cè)方法：二極管的主要特性是單向?qū)щ娦�，也就是在正向電壓的作用下，�?dǎo)通電阻很小;而在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無窮大。識(shí)別方法：二極管的識(shí)別很簡單，小功率二極管的n極(負(fù)極)，在二極管外表大多采用一種色圈標(biāo)出來，有些二極管也用二極管專用符號(hào)來表示p極(正極)或n極(負(fù)極)，也有采用符號(hào)標(biāo)志為“p”、“n”來確定二極管極性的測(cè)試注意事項(xiàng)：用數(shù)字式萬用表去測(cè)二極管時(shí)，紅表筆接二極管的正極，黑表筆接二極管的負(fù)極，此時(shí)測(cè)得的阻值才是二極管的正向?qū)ㄗ柚�，這與指針式萬用表的表筆接法剛好相反。
三極管：9018h:1個(gè)9014c：1個(gè)
三極管的識(shí)別與檢測(cè)方法：三極管有三只引腳，?已知型號(hào)和管腳排列的三極管，可按下述方法來判斷其性能好壞
(a)?測(cè)量極間電阻。將萬用表置于r×100或r×1k擋，按照紅、黑表筆的六種不同接法進(jìn)行測(cè)試。其中，發(fā)射結(jié)和集電結(jié)的正向電阻值比較低，其他四種接法測(cè)得的電阻值都很高，約為幾百千歐至無窮大。但不管是低阻還是高阻，硅材料三極管的極間電阻要痹穢材料三極管的極間電阻大得多。b?檢測(cè)判別電極
(a)?判定基極。用萬用表r×100或r×1k擋測(cè)量三極管三個(gè)電極中每兩個(gè)極之間的正、反向電阻值。當(dāng)用第一根表筆接某一電極，而第二表筆先后接觸另外兩個(gè)電極均測(cè)得低阻值時(shí)，則第一根表筆所接的那個(gè)電極即為基極b。這時(shí)，要注意萬用表表筆的極性，如果紅表筆接的是基極b。黑表筆分別接在其他兩極時(shí)，測(cè)得的阻值都較小，則可判定被測(cè)三極管為pnp型管;如果黑表筆接的是基極b，紅表筆分別接觸其他兩極時(shí)，測(cè)得的阻值較小，則被測(cè)三極管為npn型管。
電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告模板3
前言：
任何電子設(shè)備，從原材料進(jìn)廠到成品出廠，往往要經(jīng)過千百道工藝的生產(chǎn)過程，一個(gè)工廠的工藝壯況正是該廠生產(chǎn)管理狀況的概括。工藝工作是企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的中心環(huán)節(jié)，是組織生產(chǎn)和指導(dǎo)生產(chǎn)的一種重要手段。電子設(shè)備結(jié)構(gòu)和裝聯(lián)工藝方面的基本知識(shí)包括：電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造概要，整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)，電子設(shè)備的可靠性，電子設(shè)備的防護(hù)及電磁兼容性，印刷電路板的設(shè)計(jì)制造，電子設(shè)備的組裝工藝，焊接技術(shù)，電子設(shè)備的調(diào)試工藝及整機(jī)技術(shù)文件等。為了使我們學(xué)習(xí)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝過程，認(rèn)識(shí)和理解電子工藝的基本內(nèi)容，掌握基本的工藝技術(shù)，進(jìn)一步提高學(xué)生的動(dòng)手操作能力，初步樹立起電子工程意識(shí)，學(xué)校組織安排了為期兩周的電子工藝實(shí)習(xí)，以我們自己動(dòng)手，通過51單片機(jī)學(xué)習(xí)板的焊接、調(diào)試，掌握一定的操作技能并對(duì)電子工藝有深刻的認(rèn)識(shí)。通過本次電子工藝實(shí)習(xí)，我熟悉了印制電路板的工藝流程、設(shè)計(jì)步驟和方法，掌握了用電烙鐵焊接的技巧和開發(fā)板調(diào)試技巧，鍛煉了我與我與其他同學(xué)的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神，幫助其他同學(xué)進(jìn)行開發(fā)板的調(diào)試也是我對(duì)開發(fā)板有了進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)。最終，我成功地完成了開發(fā)板的焊接與調(diào)試，通過燒入程序驗(yàn)證開發(fā)板各功能實(shí)現(xiàn)良好。手捧著自己親手制作的學(xué)習(xí)板，心中充滿了喜悅與激動(dòng)。本次電子工藝實(shí)習(xí)不僅是理論聯(lián)系實(shí)踐的重要過程，更留下了這段值得回憶的難忘經(jīng)歷。短短的兩周時(shí)間，我們從理論走上了實(shí)踐的光輝大道。我們學(xué)到了不僅僅是書本上學(xué)不到的知識(shí)，更重要的是毅造了我們一種精神，一種耐力，一種創(chuàng)新，一種挑戰(zhàn)！
一、實(shí)習(xí)目的
1、學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝過程，認(rèn)識(shí)和理解電子工藝的基本內(nèi)容，掌握基本的工藝技術(shù)，進(jìn)一步提高學(xué)生的動(dòng)手操作能力，初步樹立起電子工程意識(shí)。
2、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理�；菊莆帐止る娎予F的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程，印制電路板設(shè)計(jì)的步驟和方法，手工制作印制電板的工藝流程，能夠根據(jù)電路原理圖，能夠正確識(shí)別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用萬用表。
3、掌握電子技術(shù)應(yīng)用過程中的一些基本技能。鞏固、擴(kuò)大已獲得的理論知識(shí)。了解電子設(shè)備制作、裝調(diào)的全過程，掌握查找及排除電子電路故障的常用方法。培養(yǎng)學(xué)生綜合運(yùn)用所學(xué)的理論知識(shí)和基本技能的能力，尤其是培養(yǎng)學(xué)生獨(dú)立分析和解決問題的能力。
4、學(xué)習(xí)識(shí)別簡單的電子元件與電子線路，按照?qǐng)D紙焊接元件，組裝一塊51單片機(jī)學(xué)習(xí)板，并掌握其調(diào)試方法。 5、初步了解印刷電路板制作流程，本次實(shí)習(xí)主要是學(xué)習(xí)了PCB板的制作，對(duì)于現(xiàn)階段實(shí)驗(yàn)室的條件只能在實(shí)驗(yàn)室做些簡單的單層板。
二、實(shí)習(xí)要求
1、通過理論學(xué)習(xí)掌握基本的焊接知識(shí)以及電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程；
2、熟練掌握手工焊接的方法與技巧；
3、完成51單片機(jī)開發(fā)板的安裝、焊接以及調(diào)試。
三、實(shí)習(xí)內(nèi)容
電子工藝實(shí)習(xí)是對(duì)電子技術(shù)基礎(chǔ)理論教學(xué)的補(bǔ)充和鞏固。本次實(shí)習(xí)主要內(nèi)容有：
1、練習(xí)手工焊錫技術(shù)，掌握手工焊接的操作及技巧。
2、學(xué)習(xí)識(shí)別簡單的電子元件與電子線路并初步了解單片機(jī)學(xué)習(xí)板的工作原理，按照?qǐng)D紙焊接元件，組裝一塊單片機(jī)學(xué)習(xí)板，并掌握其調(diào)試方法。
3、初步了解印制電路板（PCB板）的制作。
四、實(shí)習(xí)器材及介紹
1、電烙鐵：由于焊接的元件多，所以使用的是外熱式電烙鐵，功率為30 w，烙鐵頭是銅制。
2、螺絲刀、鑷子等必備工具；一塊電路板，用于練習(xí)焊接；銅絲，用于練習(xí)焊接模型。
3、萬用表：開發(fā)板調(diào)試時(shí)測(cè)量電壓、電流等數(shù)據(jù)，進(jìn)行學(xué)習(xí)板的調(diào)試與檢測(cè)。
4、松香和錫，由于錫它的熔點(diǎn)低，焊接時(shí)，焊錫能迅速散布在金屬表面焊接牢固，焊點(diǎn)光亮美觀。
5、印制電路板刷錫膏、載流焊烤箱等一系列儀器。
五、實(shí)習(xí)步驟
5.1插接式焊接（THT）操作步驟
首先準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時(shí)候停止上錫。然后將電烙鐵預(yù)熱，使其達(dá)到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時(shí)移到焊接點(diǎn)，利用烙鐵的溫度使焊點(diǎn)預(yù)熱，當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開始熔化并濕潤焊點(diǎn)。當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。當(dāng)焊錫完全濕潤焊點(diǎn)后移開烙鐵。
操作要點(diǎn)：在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要進(jìn)行表面清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡單易行的方法來去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。在焊接的過程中可以使用松香來促進(jìn)焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過量。合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。在焊接的過程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。在焊接的過程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時(shí)在焊接的過程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時(shí)候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。完成內(nèi)容：用手工焊的方法，利用導(dǎo)線在萬能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。 5.2錫膏絲網(wǎng)印刷、貼片與載流焊操作步驟將PCB板按規(guī)定方向放在刷錫膏儀器上，利用刮刀均勻地將錫膏刷在PCB板對(duì)應(yīng)的矩形塊中，按照?qǐng)D紙標(biāo)識(shí)，將電阻、電容、二極管、芯片等微小器件放在涂好的.PCB板上的相應(yīng)位置，貼片完畢后平放入載流焊儀器中，待加熱一段時(shí)間后，用鑷子拿出，并檢查貼上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管腳是否有粘連等情況，如存在此種情況，則利用電烙鐵熱熔相應(yīng)的小器件并擺正。
操作要點(diǎn)：向PCB板上刷錫膏時(shí)用力要均勻，不宜太多，也不能太少；貼片時(shí)要特別注意方向，切勿貼反貼倒；移動(dòng)時(shí)要平穩(wěn)，盡量不產(chǎn)生震動(dòng)，不要在人多的地方來回走動(dòng)，以免將貼好的器件碰掉或移位；貼完芯片后要再次仔細(xì)檢查是否已全部貼好，以及是否貼在了對(duì)應(yīng)位置。
完成內(nèi)容：將所有微小器件或芯片貼在相應(yīng)位置，并利用載流焊完成焊接，以及解決糾正部分存在偏移、芯片管腳有粘連的情況。
5.3單片機(jī)開發(fā)板其余器件的手工焊接
進(jìn)行完單片機(jī)開發(fā)板的貼片工作之后，接下來就開始了手工焊接任務(wù)。在前面提到的焊接材料當(dāng)中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的時(shí)候必須注意元件的方向，以免出現(xiàn)不必要的失誤。在焊接時(shí)也一定要注意焊接元件的順序，基本上秉承著方便性原則，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管腳多時(shí)（雙排40腳排針）要注意焊接工藝，尤其注意的是在焊接芯片插槽時(shí)切不可把芯片連到插槽上一同焊接，因?yàn)楹附訒r(shí)過熱的溫度會(huì)燒壞芯片，一定要把芯片插槽焊接完畢之后，再把芯片插到插槽中。焊接的時(shí)間也不宜過長，否則不僅會(huì)燒毀元?dú)饧⒍乙资购更c(diǎn)容易脆裂。
另外，焊接時(shí)不可將烙鐵頭在焊點(diǎn)上來回移動(dòng)或用力下壓，要想焊得快，應(yīng)加大烙鐵和焊點(diǎn)的接觸面。增大傳熱面積焊接也快。特別注意的是溫度過低烙鐵與焊接點(diǎn)接觸時(shí)間太短，熱量供應(yīng)不足，焊點(diǎn)錫面不光滑，結(jié)晶粗脆，象豆腐渣一樣，那就不牢固，形成虛焊和假焊。反之焊錫易流散，使焊點(diǎn)錫量不足，也容易不牢，還可能出現(xiàn)燙壞電子元件及印刷電路板。總之焊錫量要適中，即將焊點(diǎn)零件腳全部浸沒，其輪廓又隱約可見。焊點(diǎn)焊好后，拿開烙鐵，焊錫還不會(huì)立即凝固，應(yīng)稍停片刻等焊錫凝固，如未凝固前移動(dòng)焊接件，焊錫會(huì)凝成砂狀，造成附著不牢固而引起假焊。焊接結(jié)束后，首先檢查一下有沒有漏焊，搭焊及虛焊等現(xiàn)象。虛焊是比較難以發(fā)現(xiàn)的毛病。造成虛焊的因素很多，檢查時(shí)可用尖頭鉗或鑷子將每個(gè)元件輕輕的拉一下，看看是否搖動(dòng)，發(fā)現(xiàn)搖動(dòng)應(yīng)重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均應(yīng)檢查一遍焊接質(zhì)量及是否有錯(cuò)焊、漏焊，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)糾正。這樣可保證焊接器件的一次成功而進(jìn)入下道工序。
5.4整板系統(tǒng)調(diào)試
調(diào)試過程所遇到的故障以焊接和裝配故障為主；一般都是機(jī)內(nèi)故障，基本上不出現(xiàn)機(jī)外及使用當(dāng)造成的人為故障，更不會(huì)有元器件老化故障。對(duì)于新產(chǎn)品樣機(jī)，則可能存在特有的設(shè)計(jì)缺陷或元器件參數(shù)不合理的故障。整板系統(tǒng)測(cè)試主要有以下幾步：
(1)將撥碼開關(guān)K23，K24打開，K25，K26關(guān)閉，按下電源開關(guān)。
(2)靜態(tài)數(shù)碼管檢測(cè)及按鍵檢測(cè)。按K1，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，靜態(tài)數(shù)碼管中間一段亮。然后按K1-K16，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，靜態(tài)數(shù)碼管對(duì)應(yīng)顯示0-F。
(3) 8路流水燈檢測(cè)。按復(fù)位按鈕，對(duì)單片機(jī)復(fù)位。按K2，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，八路LED會(huì)閃爍發(fā)光。
(4)動(dòng)態(tài)數(shù)碼管檢測(cè)。復(fù)位單片機(jī)，按K3，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，動(dòng)態(tài)數(shù)碼管會(huì)顯示12345678。
(5)繼電器檢測(cè)。復(fù)位單片機(jī)，按K4，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，繼電器會(huì)一秒吸合一秒切斷，對(duì)應(yīng)指示燈會(huì)閃爍。
(6) DS18B20測(cè)溫檢測(cè)。復(fù)位單片機(jī)，按K5，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，動(dòng)態(tài)數(shù)碼管后三位會(huì)顯示“---”，等待DS18B20初始化后，動(dòng)態(tài)數(shù)碼管后三位顯示溫度
電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告模板4
一、實(shí)習(xí)資料
在電子工藝實(shí)習(xí)的過程中，我們很好的完成了調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)的組裝，電子工藝實(shí)習(xí)總結(jié)報(bào)告。期間，我學(xué)到了很多寶貴的經(jīng)驗(yàn)和相關(guān)的電子技術(shù)知識(shí)。在這次的收音機(jī)組裝中，焊接工藝占了很重要的分量。對(duì)于零散的電子元件，透過焊接，才能構(gòu)成一個(gè)完整的系統(tǒng)。而焊接的好壞，就直接影響著這個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。掌握焊接和電子工藝的操作技術(shù)，光靠看書本和講解是不行的。我們務(wù)必深入到實(shí)習(xí)中，畢竟實(shí)踐出真知。同時(shí)，在實(shí)習(xí)中，我們還務(wù)必將書本中的知識(shí)很好的應(yīng)用到實(shí)踐操作中。
透過這次實(shí)習(xí)，我深刻的認(rèn)識(shí)到了，理論知識(shí)和實(shí)踐相結(jié)合是教學(xué)環(huán)節(jié)中相當(dāng)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，只有這樣才能提高自己的實(shí)際操作潛質(zhì)，并且從中培養(yǎng)自己的獨(dú)立思考、勇于克服困難、團(tuán)隊(duì)協(xié)作的精神。
實(shí)習(xí)，能夠很好地培養(yǎng)我們的動(dòng)手潛質(zhì)。透過實(shí)習(xí)，我們不僅僅學(xué)會(huì)了調(diào)頻收音機(jī)的組裝，還從中學(xué)會(huì)了電子元件的焊接，以及收音機(jī)的檢測(cè)與調(diào)試。在整個(gè)實(shí)習(xí)過程中，對(duì)于我們，最具挑戰(zhàn)性的工藝就是元器件的焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一，看起來容易，實(shí)則不然。
（一）插接式焊接（THT）
操作步驟：首先準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時(shí)候停止上錫。然后將電烙鐵預(yù)熱，使其到達(dá)必須的溫度，之后將焊錫絲和烙鐵同時(shí)移到焊接點(diǎn)，利用烙鐵的溫度使焊點(diǎn)預(yù)熱，當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開始熔化并濕潤焊點(diǎn)。當(dāng)熔化必須量的焊錫后將焊錫絲移開。當(dāng)焊錫完全濕潤焊點(diǎn)后移開烙鐵。
操作要點(diǎn)：在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被污染，因此一般需要進(jìn)行表面清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡單易行的方法來去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。在焊接的過程中能夠使用松香來促進(jìn)焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過量。適宜的焊接劑就應(yīng)是松香水僅能浸濕的將要構(gòu)成的焊點(diǎn)，不好讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。在焊接的過程中，烙鐵頭容易氧化構(gòu)成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。在焊接的過程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時(shí)在焊接的過程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時(shí)候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。
完成資料：用手工焊的方法，利用導(dǎo)線在萬能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
（二）貼片式焊接（SMT）
此刻越來越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統(tǒng)的封裝相比，他能夠減少電路板的面積，易于大批量的加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。
操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時(shí)將原件取下。
操作要點(diǎn)：
1。在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用熱風(fēng)槍處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
2。用鑷子留意地將電子芯片放到PCB板上，注意不好損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到300多攝氏度，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。
3。開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳持續(xù)濕潤。利用熱風(fēng)槍的熱風(fēng)使焊錫融化，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要持續(xù)熱風(fēng)槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
4。焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉剩余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑。
5，電子元件不能用手直接拿。用鑷子夾持不可加到引線上。貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。貼片過程要求元件與相應(yīng)的焊盤對(duì)位正確，在貼片的過程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。同時(shí)注意保護(hù)各種元器件不在操作時(shí)發(fā)生管腳變形、靜電擊壞、污染等現(xiàn)象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動(dòng)產(chǎn)生偏移。
完成資料：將手機(jī)電路板上的元件依次取下后，再依次將元件焊接上電路板。透過將元件的取下與焊接，進(jìn)一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項(xiàng)。
（三）制作電路板（PCB板的制作）
我們采用的是激光打印法，老師給我們?cè)缫延∷⒑秒娐穲D的熱轉(zhuǎn)印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷敷銅板打磨干凈，將熱轉(zhuǎn)印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反復(fù)透過照片過塑機(jī)，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉(zhuǎn)印紙，將揭去熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完后取出用熱水沖洗，最后用砂紙磨去電路板上剩余的墨粉，印刷電路板便制作成功了。
（四）收音機(jī)的制作
上午我們?cè)诶蠋熌抢镱I(lǐng)到了這次收音機(jī)的零件，透過老師對(duì)在制作過程中的注意事項(xiàng)的囑咐，我們來到了實(shí)驗(yàn)室埋頭開始了自己制作之旅。我們?cè)诎惭b前對(duì)零件進(jìn)行了檢查：
�。�1）對(duì)照?qǐng)D紙檢查印制板（SMB）：觀察圖形是否完整，有無短、斷缺陷，孔位及尺寸是否和圖紙一樣，表面涂覆（阻焊層）是否完整。
�。�2）檢查外殼及結(jié)構(gòu)件：按材料表清查零件品種規(guī)格及數(shù)量（表貼元器件除外），檢查外殼有無缺陷及外觀損傷，耳機(jī)是否完好。檢查完零部件后就開始絲印焊膏，并檢查印刷狀況，按照工序流程貼片：貼片順序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，V4/R3，C4/C5，SC1088/C6，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。其中有幾點(diǎn)注意事項(xiàng)：SMC和SMD不得用手拿，用鑷子夾持不可夾到引線上，IC1088的標(biāo)記方向，貼片電容表面沒有標(biāo)志，必須要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。將貼片焊接完后記得及時(shí)檢查貼片數(shù)量及位置并檢查焊接質(zhì)量將沒有焊接好的地方重新焊接好，確保最后的.成功。安裝完SMT后就要安裝THT元器件。在安裝的過程中必須要注意元件的正確安裝，例如變?nèi)荻䴓O管的極性，發(fā)光二極管的安裝高度等。
當(dāng)元器件全部安裝完畢后，就要開始調(diào)試和總裝：所有元器件焊接完成后目視檢查。搜索電臺(tái)廣播，調(diào)接收頻段，調(diào)靈敏度。固定SMB，裝外殼。當(dāng)一切完成后再次檢查：裝入電池，插入耳機(jī)進(jìn)行檢查，使：點(diǎn)源開關(guān)手感良好，音量正�？烧{(diào)，收聽正常，表面無損傷。
（五）企業(yè)見習(xí)參觀
21日下午我們來到長城信息股份有限公司，走進(jìn)該公司的生產(chǎn)車間，琳瑯滿目的生產(chǎn)設(shè)備映入眼簾，經(jīng)過帶隊(duì)老師的說，我們熟悉了各種生產(chǎn)設(shè)備的工作原理及其先進(jìn)性，初步了解了生產(chǎn)的工藝流程和主要設(shè)備的構(gòu)造及操作。
透過短暫的對(duì)企業(yè)的參觀，雖然沒有進(jìn)入車間近距離參觀，但是透過玻璃還是能夠感受到工人們的那份刻苦和細(xì)致，現(xiàn)代科技時(shí)代飛速發(fā)展中，高技術(shù)產(chǎn)品的種類越來越多，生產(chǎn)工藝以及生產(chǎn)流程也各不相同。但不論是何種產(chǎn)品，從原料加工到制成產(chǎn)品都是遵循必須的生產(chǎn)原理，透過一些主要設(shè)備及工藝流程來完成的。而且永遠(yuǎn)也不好妄圖用機(jī)器替代手工，機(jī)器無論在怎樣快速也無法替代人的勞動(dòng)。而且這不僅僅僅時(shí)勞動(dòng)，還是熱情的傳遞。
二、實(shí)習(xí)心得
實(shí)習(xí)的過程雖然短暫，但是我從中獲得了很多：
一，對(duì)電子工藝的理論有了初步的系統(tǒng)了解。我們了解到了焊普通元件與電路元件的技巧、印制電路板圖的設(shè)計(jì)制作與工藝流程、工作原理與組成元件的作用，透過這次電子工藝實(shí)習(xí)，我掌握了電子產(chǎn)品安裝焊接的基本工藝知識(shí)，掌握了手工焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的焊接電子產(chǎn)品，掌握了電子產(chǎn)品的一般調(diào)試原理，能夠獨(dú)立的完成制作產(chǎn)品的調(diào)試工作。這些知識(shí)不僅僅在課堂上有效，對(duì)以后的電子工藝課的學(xué)習(xí)有很大的指導(dǎo)好處，在日常生活中更是有著現(xiàn)實(shí)好處。
二，對(duì)自己的動(dòng)手潛質(zhì)是個(gè)很大的鍛煉。實(shí)踐出真知，縱觀古今，所有發(fā)明創(chuàng)造無一不是在實(shí)踐中得到檢驗(yàn)的。沒有足夠的動(dòng)手潛質(zhì)，就奢談在未來的科研尤其是實(shí)驗(yàn)研究中有所成就。
我很感謝老師對(duì)我們的細(xì)心指導(dǎo)，從他那里我學(xué)會(huì)了很多書本上學(xué)不到的東西，老師教會(huì)我們?cè)鯓影牙碚撆c實(shí)際操作更好的聯(lián)系起來，這些東西無論是在以后的工作還是生活中都會(huì)對(duì)我起到很大的幫忙。
一周的實(shí)習(xí)雖然短暫，但卻磨練做事的心態(tài)，改變不良的習(xí)慣。透過實(shí)習(xí)講述本上的知識(shí)運(yùn)用到實(shí)際的生活工作中，自己的動(dòng)手潛質(zhì)得到了很大的鍛煉，培養(yǎng)了應(yīng)對(duì)困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的潛質(zhì)。
實(shí)習(xí)讓我們更充實(shí)，更豐富，這就是一周實(shí)習(xí)的收獲吧！但愿有更多的收獲伴著我，走向未知的將來。
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